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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。

A.DIP:双列直插式封装

B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体

C.SOT:小外形晶体管

D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体

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第1题
英文缩写词ATDC表示()。

A.电子控制点火提前

B.怠速控制

C.双顶置凸轮

D.上止点后

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第2题
关于AH,以下哪一项描述是错误的?()

A.可以检测出篡改的源IP地址

B.可以检测出篡改的目的IP地址

C.可以检测出篡改的IP分组净荷

D.可以检测出篡改封装IP分组的MAC帧的源MAC地址

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第3题
下面关于类class的描述,错误的是:()。

A.JavaScript的类class本质上是基于原型prototype的实现方式做了进一步的封装

B.constructor构造方法是必须的

C.如果类的constructor构造方法有多个,后者会覆盖前者

D.类的静态方法可以通过类名调用,不需要实例化

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第4题
在原理图设计图纸上放置的元器件是()

A.原理图符号

B.元器件封装符号

C.文字符号

D.任意

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第5题
()是PCB设计和原理图设计之间的桥梁

A.元器件清单

B.元件封装

C.网络报表

D.仿真模型

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第6题
在Oracle中,关于程序包的描述错误的是()。

A.程序包是一种数据对象,它是对相关PL/SQL类型,子程序,游标,异常,变量和常量的封装

B.程序包中私有对象是通过PRIVATE关键字表示的

C.PL/SQL允许两个或多个打包的子程序具有同一名字,只需要子程序接受的参数数据类型不同

D.程序包具有模块化,信息影藏,新加功能及性能更佳等优点

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第7题
元器件封装方法可以分为()两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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第8题
关于儿童生长发育特征的描述错误的是()。

A.新生儿头围略小于胸围1~2cm

B.3个月时抬头较稳

C.4~10个月乳牙开始萌出

D.8个月开始出现视深度感觉,能看到小物体

E.12个月能听懂“再见”、“没了”等简单的词

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第9题
印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第10题
元器件封装可以分成()封装

A.标准和非标准

B.IPC和自定义

C.直插式和贴片

D.机械和电气

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第11题
关于新迈腾配备的XDS动态电子差速锁描述错误的是()

A.使车辆高速过弯转向更精确

B.能大幅降低转向不足

C.能大大缩短车辆的刹车距离

D.能提高车辆弯道行驶能力

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