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第1题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
第2题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意（)
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
第3题
采用钻芯法对单个构件混凝土进行强度检测时,钻取的芯样直径一般不宜小于构件骨料最大粒径的3倍
,在任何情况下不得小于骨料粒径2倍。根据构件的环境状态，可分为自然干燥状态和潮湿状态，按自然干燥状态进行试验时，芯样试件在受压前应在室内自然干燥3天;按潮湿状态进行试验时，芯样试件应在20℃±5℃的清水中浸泡40～48小时，从水中取出后应立即进行抗压试验。()
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第4题
流速仪法测水的流速时，测点的分布应符合一条垂线上相邻两测点的最小间距不宜()流速仪旋桨或旋杯的直径。测水面流速时，流速仪转子旋转部分不得露出水面。测河底流速时，应将流速仪下放至()m水深以下，并应使仪器旋转部分的边缘离开河底2～5cm。
A.小于，0.9
B.大于，0.9
C.小于，0.5
D.大于，0.5
第10题
题8-5图所示阶梯形圆截面杆，承受轴向载荷F1=50kN与F2作用，AB与BC段的直径分别为d1
=20mm与d2=30mm，如欲使AB与BC段横截面上的正应力相同，试求载荷F2之值。
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