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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

通常在锡焊中,焊点润湿良好的润湿角为()

A.θ=20~30°;

B.θ=80~90°;

C.θ>90°;

D.θ>120°

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第1题
直插件焊点理想情况下,润湿角()为宜

A.15°~45°

B.0°~10°

C.5°~10°

D.70°~85°

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第2题
引线和焊盘虽被焊料润湿或部分润湿,但未形成完整的焊点的现象称为()。

A.连焊

B.半焊

C.漏焊

D.抗焊

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第3题
焊接温度低,焊接时间短,焊料没有完全润湿被焊表面均是导致焊点虚焊的因素。()
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第4题
良好焊点的润湿角度应为()

A.0-30°

B.30-50°

C.50-90°

D.90-120°

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第5题
下列选项哪些选项属于错误的焊锡方法?()

A.烙铁头使用前不清洗

B.锡丝直接接触烙铁头

C.烙铁头倾斜45度

D.润湿角为30度

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第6题
对焊点的描述,根据IPC-A-610GII级判断,可接收的是()。

A.锡点光滑,有金属光泽,而且与焊接元件焊接良好

B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘

C.焊点焊接形成锡球、锡珠

D.焊接牢固,锡成网状

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第7题
下列哪个焊点的润湿角度不能接受()

A.5°

B.30°

C.45°

D.95°

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第8题
焊点形成最重要的过程是()

A.润湿阶段

B.扩散阶段

C.焊点形成阶段

D.以上都不是

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第9题
纯铅对钢的润湿性很差,但铅中加入能与钢形成化合物的()后就能很好地改善其在钢表面的润湿性。

A.锡

B.铜

C.银

D.铝

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第10题
焊点形成最重要的一个阶段是()

A.润湿阶段

B.扩展阶段

C.吸热阶段

D.形成合金阶段

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