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第2题
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为()
A.θ=20～30°;
B.θ=80～90°;
C.θ>90°;
D.θ>120°
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第3题
引线和焊盘虽被焊料润湿或部分润湿，但未形成完整的焊点的现象称为()。
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第4题
焊点形成最重要的一个阶段是（）
A．润湿阶段
B．扩展阶段
C．吸热阶段
D．形成合金阶段
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第5题
直插件焊点理想情况下，润湿角（）为宜
A．15°~45°
B．0°~10°
C．5°~10°
D．70°~85°
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第6题
与作业方向垂直面角度大于（）的焊点视为焊点扭曲，焊点不合格。
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第7题
电烙铁移开要及时，而且移开时的（）对焊点的形成有一定的关系。
A.角度和速度
B.角度和方向
C.力度和方向
D.力度和速度
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第8题
对焊点的描述,根据IPC-A-610GII级判断,可接收的是（)。
A.锡点光滑，有金属光泽，而且与焊接元件焊接良好
B.锡点轮廓凹陷连续过渡到焊盘边缘
C.焊点焊接形成锡球、锡珠
D.焊接牢固，锡成网状
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第9题
一般具有良好的润湿、乳化、分散、起泡作的表面活性剂是（)。
A.两性表面活性剂
B.非离子型表面活性剂
C.阳离子型表面活性剂
D.阴离子型表面活性剂
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第10题
波峰焊接是指将熔融的液态焊料﹐借助泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。()
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第11题
在钎焊中，钎料在钎焊温度下应具有良好的润湿性能和铺展性能，能充分填充接头间隙。（)
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