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[主观题]
为防止建筑物在外界因素影响下产生变形和开裂导致结构破坏而设计的缝叫()。
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A.研究变形体在外界因素作用下的变形和内力
B.研究构件在外界因素作用下的变形和内力
C.研究弹性体在外界因素作用下产生的变形和内力
D.研究杆件系统在外界因素作用下的内力和位移
A.建筑物总长度超常规，单元之间不设沉降缝的做法，使单元之间地基处于复杂受力状态。
B.以B3单元为代表的复杂结构平面形成了薄弱环节，纵向空间刚度极差，抗变形(不均匀沉降)能力极差，最易产生裂缝。
C.个别承台存在超负荷现象，超负荷现象出现在边角部位时(伸缩缝附近)，问题就更严重。
D.B3单元的少数承台由于人为不定因素影响，使桩的入土深度没有达到要求，从而单桩承载力达不到要求。
A.切割、铣刨的尺寸时考虑负温对钢材收缩的影响
B.端头为焊接接头的构件下料时，应根据工艺要求预留焊缝收缩量
C.焊接收缩量和压缩变形量应与钢材在负温下产生的收缩变形量相协调
D.钢构件进行组装时，可由外向里扩展组拼
A.过盈量较大的配合,以保证内圈与轴颈紧密结合,载荷越重,过盈量越大
B.具有一定过盈量的配合,以防止套圈在载荷作用下松动,并防止轴承内圈游隙消失,导致轴承发热磨损
C.具有较小过盈量的配合,以便于轴承的安装拆卸
D.具有间隙或过盈量很小的过渡配合,以保证套圈不致因过大的变形而影响工作精度
B、半导体处于热平衡状态时，整个材料具有统一的费米能级
C、半导体处于热平衡状态时，载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡
D、在外界作用下，半导体中额外产生了载流子，即非平衡载流子，半导体进入非平衡状态
E、在外界作用下，如果载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡，载流子浓度具有确定的值，此时半导体为热平衡态
F、在外界作用下，稳定时，载流子的产生过程与复合过程达到动态平衡，载流子浓度具有确定的值，但此时半导体为非平衡态
G、半导体处于非平衡态时，整个材料不具有统一的费米能级
H、半导体处于非平衡态时，导带电子的分布用导带准费米能级表征，价带空穴的分布用价带准费米能级表征
