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第2题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第3题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发，避免形成锡洞；flux（80-100度）产生活性作用，除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层，增加润湿度；（温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠，爬升太慢导致活化性不足）（）
第4题
（)质量控制可以通过工艺路线、工艺过程卡和工艺规程对工艺程序进行总体的安排.A、一般工序B、特
()质量控制可以通过工艺路线、工艺过程卡和工艺规程对工艺程序进行总体的安排.
A、一般工序
B、特殊工序
c、关键工序
D、一般工序和关键工序
