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[判断题]

锡膏粘度过低,触变性不好,印刷后坍塌使锡膏粘接客易造成空焊()

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第1题
造成印刷连锡不良的原因有哪些()

A.粘度·触变较低

B.印刷环境温度高

C.搅拌机转速快

D.搅拌机搅拌时间长

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第2题
目前我们公司的AOI检测机一般在什么位置后检查()

A.锡膏印刷后

B.MV2F贴片机后

C.回流炉后

D.MPAV贴片机后

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第3题
锡膏回温主要目的是为了恢复锡膏粘度和助焊剂活性()
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第4题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
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第5题
如下不属于锡膏印刷不良的是()

A.连桥

B.多锡

C.锡洞

D.少锡

E.印刷偏移

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第6题
印刷锡膏时完成后,不需使用放大镜检查()
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第7题
当员工测量锡膏厚度时,员工应该()。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

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第8题
中途暂停印刷时间超过2H,需将锡膏回收至原锡膏瓶中()
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第9题
SMT三大核心工艺有()

A.锡膏印刷

B.自动上板

C.零件贴装

D.回流焊

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第10题
印刷员在加锡膏时要对印刷刮刀的螺丝进行检查,防止松动造成印刷移位()
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