题目内容
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[单选题]
下列不属于人工装载体的适应症的是（）
A.外科手术治疗无效者
B.无法耐受手术治疗
C.年龄过小者
D.不愿手术者
E.不能接受手术者
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A.各种原因所致的上呼吸道梗阻需行有创机械通气者
B.气道自洁能力下降患者
C.术后麻醉未恢复者呼吸环节受损者
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A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
