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[单选题]

Ao的主要杂质就是()。

A.氧化硅

B.氧化铁

C.氧化钠

D.氧化钛

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第1题
拜尔法生产氧化铝过程中最有毒的杂质就是()。

A.氧化硅

B.氧化铁

C.氧化钠

D.氧化钛

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第2题
以下不属于粘土的主要化学成分是:()。

A.氧化硅

B.氧化铁

C.碱金属及碱土金属的氧化物

D.氯化钙

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第3题
JH80-2型建筑涂料的主要成膜物是()。A.环烷酸铜B.硅酸钾C.胶态氧化硅

JH80-2型建筑涂料的主要成膜物是()。

A.环烷酸铜

B.硅酸钾

C.胶态氧化硅

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第4题
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺,主要应用于()方面。

A.大马士革工艺

B.层间介质(ILD)CMP

C.浅沟槽隔离(STI)CMP

D.钨的CMP

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第5题
混凝土的碳化作用是指空气中的二氧化碳与水泥石中的(),在湿度适宜时发生化学反应。

A.氧化钙

B.氢氧化镁

C.氢氧化钙

D.氧化硅

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第6题
XG防水珠划痕修复布采用聚酯纤维以及()成分打造。

A.氧化硅

B.氧化铈

C.氧化铌

D.氧化钽

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第7题
()是指熟料中全部氧化硅生成硅酸钙所需的氧化钙含量与全部氧化硅生成硅酸三钙所需氧化钙最大含量的比值。以KH表示。也表示熟料中氧化硅被氧化钙饱和形成硅酸三钙的程度。
()是指熟料中全部氧化硅生成硅酸钙所需的氧化钙含量与全部氧化硅生成硅酸三钙所需氧化钙最大含量的比值。以KH表示。也表示熟料中氧化硅被氧化钙饱和形成硅酸三钙的程度。

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第8题
加氢精制的主要目的是脱除油品中的硫、氮、氧杂原子及金属杂质,烯烃及二烯烃饱和提高油品的安定性。()
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第9题
直拉硅单晶的氧杂质在低温热处理时,会产生施主效应,使得N型硅晶体的电阻率下降,P型硅晶体的电
阻率上升。施主效应严重时,能使P型硅晶体转化为N型,这就是氧的施主效应。氧的施主效应可以分为两种情况,有不同的性质,一种是在350~500℃左右温度范围生成的,称为();一种是在550~800℃左右温度范围形成的,称为()。

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第10题
离子注入的主要气体源中,剧毒的有()。
离子注入的主要气体源中,剧毒的有()。

A.砷化氢

B.二硼化氢

C.四氟化硅

D.三氟化磷

E.五氟化磷

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第11题
过氧化氢与许多无机化合物或杂质接触后会迅速分解而导致爆炸,放出大量的()。

A.热量

B.氧

C.氢

D.水蒸气

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