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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

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第1题
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()

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第2题
影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()
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第3题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述正确的是__。①焊接用的工具是电焊机;②焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是环氧树脂;③电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板;另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;④将电器元件焊接到电路板上,焊件要加热到熔锡温度,但也要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间()

A.②③

B.①②

C.①④

D.③④

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第4题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述正确的是()

A.将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性,其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上

B.电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由非绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上的线路

C.电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上

D.焊接时,使用的助焊剂是酒精

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第5题
自动浸焊设备只适合焊接插件元件类元器件。()
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第6题
油浸式变压器的(),主要是存在虚焊,脱焊,焊缝中存在针孔、砂眼等缺陷。

A.焊接处渗漏油

B.密封件渗漏油

C.螺栓或管子螺纹渗漏油

D.铸铁件渗漏油

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第7题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第8题
浸锡是在元器件的引线与被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()和假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第9题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

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第10题
本标准4.25锡焊试验规定在试验之前,印制电路板用引出端应装配一厚度为(2±0.5)mm的隔热板,且其浸入深度不得超过此隔热板的底面()
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