题目内容
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[主观题]
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
A.②③
B.①②
C.①④
D.③④
A.将电器元件焊接到电路板上,首先器件需要具备良好的可焊性,其次电路板上焊件表面必须清洁,以便焊锡能够很容易地吸附融合在焊件上
B.电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由非绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上的线路
C.电子元器件的安装插脚可焊接在电路板的任一面上
D.焊接时,使用的助焊剂是酒精
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④