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题目内容 （请给出正确答案）
[多选题]

SMT三大核心工艺有（）

A.锡膏印刷

B.自动上板

C.零件贴装

D.回流焊

答案
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ACD

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第1题
如下不属于锡膏印刷不良的是（）

A.连桥

B.多锡

C.锡洞

D.少锡

E.印刷偏移

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第2题
中途暂停印刷时间超过2H，需将锡膏回收至原锡膏瓶中（）
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第3题
藏件也是锡膏印刷不良的情况（）
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第4题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

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第5题
印刷员在加锡膏时要对印刷刮刀的螺丝进行检查，防止松动造成印刷移位（）
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第6题
印刷锡膏黏贴胶带时，需在有效距离内开启离子风扇（）
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第7题
下列描述正确的是（）

A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄

B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好

C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良

D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分

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第8题
将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度155°（）
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第9题
手放物料时抹到PCB板上印刷的锡膏和贴片元件可以不管直接过回流焊（）
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第10题
印刷好锡膏的PCB必须在一个小时内贴好元件并且在什么时间内过完回流炉（）

A.1小时

B.2小时

C.30分钟

D.3小时

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第11题
财产险保额为RMB3亿元（含）锂电池厂、印刷电路板（PCB）厂（不包括在PCB板上焊接电子元器件的企业和采用SMT贴片加工工艺的企业）的业务可以承保（）
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