如果结果不匹配，请 
更多“印刷不良都有哪些（）”相关的问题
第4题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第6题
下列现象可以导致元件偏位的是（）
A.贴装角度、贴装坐标偏位
B.顶pin布置不合理，mark点偏
C.吸料位置偏移
D.锡膏印刷少切不均匀或者印偏
E.元件识别方式错误
F.元件part库参数设置错误
第9题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
