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元器件的装接要求?

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第1题
片式元器件的装接一般是()。

A.直接焊接

B.先粘再焊

C.粘接

D.紧固件紧固

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第2题
插装元器件的结构特点及应用?
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第3题
()是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
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第4题
插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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第5题
电子元器件的装连顺序是先易后难。()

电子元器件的装连顺序是先易后难。()

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第6题
下列属于A类质量问题的有()。

A.元器件错装

B.接线错误

C.元器件半焊

D.三防漆涂覆不均匀。

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第7题
利用撬装注水站室内视频,用以观察站内设备和各个元器件的运行状况。()
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第8题
表面组装元器件的包装形式有(),管式包装,托直包装和故装。

A.带状也装

B.编带也装

C.盒装包装

D.袋状包装

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第9题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第10题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第11题
下列操作中()不适宜用尖嘴钳。

A.装拆螺母

B.网绕导线

C.元器件引线成型

D.布线

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