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插装元器件的结构特点及应用？

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更多“插装元器件的结构特点及应用？”相关的问题

第1题

印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第2题

（)组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

A.插装

B.贴装

C.装联

D.以上都不对

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第3题

印制电路板元器件插装应该遵循（）的原则。

A.先大后小、先轻后重、先高后低

B.先小后大、先重后轻、先高后低

C.先小后大、先轻后重、先低后高

D.先大后小、先重后轻、先高后低

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第4题

插装阀有哪几部分组成，与普通阀相比有何特点？

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第5题

（)是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A.吸锡电烙铁

B.电热风枪

C.热熔胶枪

D.吸锡器

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第6题

螺栓连接的类型及特点叙述正确的是（)。

A.高强度螺栓联接(抗拉、抗剪)

B.普通螺栓联接(抗拉、抗扭剪)

C.螺栓连接有结构简单、联接可靠，装、拆方便等特点

D.高强度螺栓联接(抗扭剪)

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第7题

无线电元器件印制电路板安装有（)和（)两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。

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第8题

元器件封装方法可以分为（)两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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第9题

元器件封装可以分成（)封装

A.标准和非标准

B.IPC和自定义

C.直插式和贴片

D.机械和电气

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第10题

通过对装配图的识读与分析，应弄清装配件的工作原理和结构特点。（）

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第11题

电子元器件的装连顺序是先易后难。（)

电子元器件的装连顺序是先易后难。()

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