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[判断题]

切筋有可能造成塑封体上空洞、麻点。()

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第1题
下列那些异常可能是切筋造成的()。

A.断脚

B.胶体裂纹

C.沙眼

B.管脚垫伤

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第2题
造成出现次品切片的可能原因是()。

A.熔体色相差

B.熔体粘度高

C.熔体粘度低

D.有异状切片

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第3题
产品切筋成型完毕后首检时需要在45倍显微镜下检验外观,在投影仪上测量尺寸。()
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第4题
产品切筋成型完毕后操作员流程卡上应填写内容:结束时间、合格数、报废数(并注明报废原因)、条数。()
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第5题
关于椎骨的描述,错误的是()。

A.相邻椎骨的椎上、下切迹围成椎间孔

B.椎体之间有椎间盘相连

C.属于不规则骨

D.椎体与椎弓共同围成椎孔

E.所有的椎间孔相连构成椎管

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第6题
塑封体划伤分为正面、背面和侧面划伤。()
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第7题
我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有()。

A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离

B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形

C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离

D.以上都不

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第8题
包装前要求烘烤的产品,未经烘烤包装后,会出现哪些质量隐患?()

A.产品分层

B.产品鼓包

C.塑封体沾污

D.管脚沾污

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第9题
茎尖脱毒培养关键在于茎尖剥离技术,在茎尖切割时生长点受伤程度过大或切取时间过长,均容易造成外植体离体培养时茎尖褐化死亡。()
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第10题
以下选项不属于设备基础的检查及要求的是()。A.核对基础平面尺寸、标高、预埋件等应符合要求B.基础

以下选项不属于设备基础的检查及要求的是()。

A.核对基础平面尺寸、标高、预埋件等应符合要求

B.基础表面应无蜂窝、裂纹及露筋等缺陷

C.用50N重的锤子敲击基础,检查密实度,不得有空洞声音

D.大型设备或精度设备及冲压设备的基础,应提供预压记录和沉降观测点

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第11题
下列原因中,哪一个不是造成拱墙背后脱空的主要原因:()

A.混凝土中有空隙,由于施工顺序不当或沉降或衬砌混凝土中存在杂物等原因,导致衬砌混凝土中存在空隙;

B.由于防水卷材预留不足,拱顶防水卷材紧绷造成其背后与初期支护有一定间隙无法灌注混凝土,造成空洞;

C.混凝土灌注至拱顶后没有及时调整混凝土的水灰比,而且并不是控制一定泵送压力进行灌注,造成拱顶混凝土没有灌注饱满而形成空洞

D.堵头模型与初期支护不密贴,同时有没有进行有效堵塞,造成混凝土灌注不饱满,从而形成拱顶衬砌前端空洞

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