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[多选题]
包装前要求烘烤的产品，未经烘烤包装后，会出现哪些质量隐患？（)
A.产品分层
B.产品鼓包
C.塑封体沾污
D.管脚沾污
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
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D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离
B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形
C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离
D.以上都不
醒发箱的湿度一般控制在()左右，醒发湿度过高，烘烤后成品表面会出现气泡，易塌陷。
A.58%
B.68%
C.78%
D.88%
面包烘烤温度确定后，要根据某种食品的工艺要求()烤制时间。
A.随意调整
B.不能改变
C.随意选择
D.合理选择
