首页 > 公务员考试
题目内容 (请给出正确答案)
[填空题]

a、电子元件、印制电路板焊接用()规格锡丝;b、射频接头及其它焊接用()规格锡丝;c、大功率电烙用()规格锡丝。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“a、电子元件、印制电路板焊接用()规格锡丝;b、射频接头及其…”相关的问题
第1题
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。

A.焊接机

B.印制电路板

C.恒温电烙铁

D.烙铁架测

点击查看答案
第2题
在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是(),此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

点击查看答案
第3题
常见的印制电路板有哪几种?
点击查看答案
第4题
印制电路板测绘的方法是什么?
点击查看答案
第5题
印制电路板包括:()、()、()、软性印制板。
点击查看答案
第6题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

点击查看答案
第7题
敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。()
点击查看答案
第8题
印制电路板的检测项目包括哪些?具体说明电性能试验的内容。
点击查看答案
第9题
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()度。

A.5º

B.8º

C.9º

D.6º

点击查看答案
第10题
()首先提出了印制电路板的概念。

A.Dupon

B.Philip

C.MikeDolan

D.PaulEisler

点击查看答案
第11题
某印制电路板设计文件中,层信息如下:

CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottom

PowerPlane:power、ground

SolderMask:top、bottom

Silkscreen:top

SpecialPlots:keepout

问:1)这是一个多少层的印制电路板?

2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改