题目内容
（请给出正确答案）
A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B.铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
C.镀锡层厚度不宜小于10μm
D.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
E.镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色
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A、钢厚度≥6mm，镀层局部厚度最小值不得低于70um
B、钢厚度≥6mm，镀层平均厚度最小值不得低于85um
C、3≤钢厚度＜6mm，镀层平均厚度最小值不得低于70um套管
D、3≤钢厚度＜6mm，镀层局部厚度最小值不得低于55um
A.常温下,金属单质都以金属晶体形式存在
B.金属阳离子与自由电子之间的强烈作用,在一定外力作用下,不因形变而消失
C.钙的熔点高于钾
D.温度越高,金属的导电性越好
