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[多选题]
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（)方面。
A.大马士革工艺
B.层间介质(ILD)CMP
C.浅沟槽隔离(STI)CMP
D.钨的CMP
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以下所列集成电路中，属于数字集成电路的是________。
A．中央处理器
B．RAM存储器
C．信号放大器
D．I/O控制器
新兴工业中的半导体、集成电路等工业布局的决定性条件是 （）
A．知识技术；洁净优美的环境和现代化高速交通运输条件
B．社会服务和生产协作条件
C．有大量廉价的劳动力
D．接近原料产地、能源充足
第四代计算机的逻辑器件，采用的是【】
A．晶体管
B．大规模、超大规模集成电路
C．中、小规模集成电路
D．微处理器集成电路
A.量子效应集成电路是集成度更高、耗电更低的大规模集成电路
B.量子电路在理论上可行在实际中却不能实现
C.量子箱里传递的信号就是量子箱里电子之间的运动和变化
D.量子效应集成电路不能稳定地传递信号
水与硅化镁、硅化铁等接触，会释放出自燃物______。中文名硅烷，又叫四氢化硅
A.AL(OH)3
B.NaOH
C.SiH4
D.CaC2
在火灾调查访问中不需要调查访问的人员是（）
A.最先发现起火的人
B.起火前最后离开现场的人
C.报火警的人
D.火场周围地区的人
一般情况下，下述几种房态中应最先清扫的是（）。
A.挂牌清扫房
B.总台急需房
C.住客房
D.走客房
