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第4题
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
第6题
关于鲲鹏920芯片，下列描述正确的是？（）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
第9题
美国总承包商协会(AGC)定义BIM为一个面向对象的建筑开发工具，其利用5D建模概念、信息技术和软件的互可操作性去实现建设项目的设计、运营、维护，也实现信息的沟通;其中5D是指什么()
A.3D空间
B.3D空间 4D进度
C.3D空间 4D进度 5D造价
D.3D空间 4D进度 5D安全
第11题
以下哪些选项属于虚拟化的本质？（）
A.分区，指在单一物理服务器上可运行多个虚拟机。按需使用硬件资源池中的资源。
B.隔离，每个虚拟机之间都是隔离的。业务互不影响。
C.封装，整个虚拟机的执行环境封装在独立的文件中，可以通过移动这些文件，来移动和该虚拟机。
D.独立，相对于硬件独立，虚拟机无需任何修改，可在任何物理服务器上运行，实现虚拟机的热迁移。
