题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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A.两者根本没有关系
B.修改符号的属性会影响实例的属性
C.修改实例的属性会影响符号的属性
D.修改符号的属性不会影响实例的属性
A.Windows2003系统中可以读取sam文件
B.Linux系统中可以读取/etc/shadow文件
C.Linux系统中可以读取/etc/passwd文件
D.Linux系统中可以读取/etc/issue文件
A.在动画播放时,引导层和被引导层上的内容都不可见
B.在动画播放时,引导层上的内容可见,被引导层上的内容不可见
C.在动画播放时,引导层上的内容不可见,被引导层上的内容可见
D.在动画播放时,引导层和被引导层上的内容都可见
A.业务访问
B.会话层功能
C.统筹管理
D.网络存储