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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第1题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第2题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第3题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第4题
晶圆转序时核对;(抽样1片)及()上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第5题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第6题
上芯后兰膜检查频次为()。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第7题
设备在点胶过程出现missingdie报警时,重新开机前必须检验()上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第8题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第9题
造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第10题
上芯三点一线校对时机有()。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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第11题
晶圆盒打开后,不允许裸手抓海绵及滤纸,要带上手套/指套后才可以将其取出。()
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