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[多选题]

晶圆转序时核对;(抽样1片)及()上工单号一致。

A.流程卡

B.晶圆

C.晶圆管制卡

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第1题
作业员更换晶圆时的核对项目有()

A.工单号

B.晶圆批号

C.晶圆片号(自编号和用户编号)

D.委工单号

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第2题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第3题
装载更换晶圆时,必须由作业员本人与()进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第4题
需要退库的兰膜由()将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员。

A.领班

B.作业员

C.生产组长

D.核算员

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第5题
工作票制度、工作许可制度、工作监护制度、工作间断和转移及终结制度,是在电气设备上工作保证安
全的技术措施。()

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第6题
造成晶圆表面划伤的原因有()。

A.来料划伤

B.传递过程蹭伤

C.更换晶圆划伤

D.二次加工划伤

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第7题
一轴晶光率体的圆切面()。

A.垂直No

B.垂直Ne

C.垂直Ne’

D.垂直No’

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第8题
从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体的晶向是111、100和()。

A.101

B.110

C.001

D.011

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第9题
在邮件的内部交接中,()是投递员领取给据邮件后的正确做法。

A.清点本段的实际件数并与投递邮件清单上的总结数核对

B.将误分串段的邮件转交相关段投递员并自动更改清单节目及总结数

C.依据投递清单逐件核对种类、号码、收件人名址

D.将欠资邮件退指定人员转营业窗口投递

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第10题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意()

A.摆放整齐端正

B.确保卡物不分离且流程卡

C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入

D.晶圆提篮的卡环必须卡上

E.注意氮气流量阀门是否打开

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第11题
以下答案中,表示晶圆表面铝线缺点的有()。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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