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[单选题]

刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

A.二氧化硅

B.氮化硅

C. 光刻胶

D.去离子水

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更多“刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有…”相关的问题
第1题
必须设计支撑结构的快速成型方法是()。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第2题
刻蚀是用()或()方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料,从而把光刻胶上的图形转移到薄膜上的过程。

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第3题
在离子束加工时中,哪种加工方式能改变工件表面材料成分()。

A.离子刻蚀

B.离子注入

C.离子溅射沉积

D.离子镀

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第4题
同一厚度的薄膜对于一种波长的光来说是增透膜,对于另一波长的光则可能是增反膜。
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第5题
沉积煤尘是指井下巷道堆积有厚度超过2㎜,过续长度超过5m的煤尘。()
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第6题
托盘薄膜缠绕机机开机工作后物品打包太松首先应检查的项目是()。

A.托盘薄膜缠绕机机是否润滑

B.托盘薄膜缠绕机机膜厚度

C.托盘薄膜缠绕机机膜架上的涨紧压簧是否过松

D.托盘薄膜缠绕机机送膜速度是否小于货物的旋转线速度

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第7题
无限永远处在构造中,永远完成不了,是潜在的,而不是实在。这种关于无穷的观念在数学上被称为“__
____”。而康托把无限的整体作为一个构造完成了的东西,肯定了作为完成整体的无穷,这种观念在数学上称为“______”。

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第8题
刻蚀的方法有两类:湿法刻蚀和干法刻蚀,其中,()是利用液体化学试剂以化学形式除去硅片表面材料。而()是利用等离子体辅助来进行刻蚀的技术,刻蚀反应中不涉及液体。

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第9题
镀制单层介质薄膜时,第二次看到相同的反射色时的膜层光学厚度是第一次看到相同的反射色时膜层光学厚度的()倍。
镀制单层介质薄膜时,第二次看到相同的反射色时的膜层光学厚度是第一次看到相同的反射色时膜层光学厚度的()倍。

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第10题
土层在历史上最大固结压力作用下压缩稳定,但沉积后土层厚度无大变化,以后也没有受到过其他荷载的继续作用的情况是________

A.饱和状态

B.超固结状态

C.正常固结状态

D.欠固结状态

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第11题
如图所示,折射率为n2,厚度为e的透明介质薄膜的上方和下方的透明介质的折射率分别为n1

A.2n2e

B.2n2e-λ/2

C.2n2e-λ

D.#图片1$#

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