刻蚀的方法有两类：湿法刻蚀和干法刻蚀，其中，（)是利用液体化学试剂以化学形式除去硅片表面材料。而（)是利用等离子体辅助来进行刻蚀的技术，刻蚀反应中不涉及液体。