A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
A.以上答案都正确
B.适用于冲制材质较软的或板料较薄的平直度要求较高的冲裁件
C.利用倒装式复合冲裁模生产,废料,产品在模具上分开,有利生产
D.一般采用刚性打件结构,因而产品的平直度不高
A.法兰盘用于将SC/FC/ST两个对接。
B.APC和PC指的是光纤传输设备接口类型
C.FC型光纤连接器采用金属螺纹连接结构,由NTT研制
D.SC型采用工程塑料制成