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[判断题]

某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完毕后反馈生产调查。（)

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更多“某作业员在加工产品时发现来料条数少一条，该作业员将此卡加工完…”相关的问题

第1题

作业员加工完一张卡后,在录入ERP时必须将此批产品接收到上芯工序。（)

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第2题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

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第3题

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

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第4题

作业员进入FCDA现场作业加工产品时必须穿防静电服，佩戴（)，防止对产品造成沾污，影响可靠性。

A.隔热手套

B.指套/手套

C.防静电手环

D.口罩

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第5题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第6题

作业员加工完一张卡后,可直接将产品放到指定的烘箱中。（)

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第7题

MAP产品加工过程中由()调取MAP程序

MAP产品加工过程中由（)调取MAP程序

A、作业员

B、生产组长

C、领班

D、

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第8题

高倍检验时如发现吸嘴磨损，对更换吸嘴之前所加工的产品在100X以上显微镜下对框架的左中右位

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第9题

在加工过程中,作业员不是重点品种专干人员,可反馈领班临时安排其他人员代替。（)

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第10题

交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)

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第11题

加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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