首页 > 公务员考试
题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

上下料班长收料时,特别检查每框料上面、两侧面及料头两端面是否有压坏、碰坏等损伤;并核对每框料的型号、长度不符的开出错表对责任人按/卡减分。支数如有不符,减/卡。同步对每框料上、中下层进行硬度抽检()

答案
收藏

如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“上下料班长收料时,特别检查每框料上面、两侧面及料头两端面是否…”相关的问题
第1题
工序成品下料时,每筐料都应在流转卡上注明()

A.进料批号

B.产品批号料筐号规格

C.生产班组

D.联系方式

点击查看答案
第2题
上班交接PCB光板时核对好__、外包装有无__;检查__、__是否与当前生产的机型对应,钢网是否清洁干净,底座上面是否粘有锡膏,每__清洗一次并做好记录()

A.清洗小周转架的木板

B.过炉治具

C.调试光板、单面专用框

D.收锡膏,洗钢网

E.清洁机器表面

点击查看答案
第3题
静电框收料高度标准,灯珠距离静电框边缘2-4cm()
点击查看答案
第4题
料仓式上料装置组成为()等部分。

A.料仓

B.隔料器

C.上料器

D.上料杆

E.下料杆

点击查看答案
第5题
下列描述正确的是()。

A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况

B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率

C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上

D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率

点击查看答案
第6题
电镀线由上料机、主机、下料机组成。()
点击查看答案
第7题
进展SBS防水卷材不透水性试验时,采用7孔盘法,()外表迎水,上面表为细砂、矿物粒料时,()外表迎水。

A.下、下

B.上、下

C.下、上

D.上、上

点击查看答案
第8题
电镀工序热煮软化时,产品上料框时浸煮篮放置高度每层不得超过三层。()
点击查看答案
第9题
达克罗作业流程分上料、浸涂、下料三个步骤()
点击查看答案
第10题
根据()及()来调节每栏下料管高度和下料量,确保猪只自由采食。

A.猪只日龄,猪只大小

B.槽内存料,猪只大小

C.槽内存料,猪只采食量

D.猪只日龄,猪只采食量

点击查看答案
第11题
编带机操作流程排序正确的是()。

1待编芯片上料2工作站检查3检查不良收料管4选择运转模式5装载带盖带参数设置6检查成品包装

A.③⑤①④⑥②

B.③⑤①②④⑥

C.③⑤②①④⑥

D.①②③⑤④⑥

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改