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印制电路板测绘的方法是什么？

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第1题

某印制电路板设计文件中，层信息如下:

CopperTraceLayers：top、mid1、mid2、bottom

PowerPlane:power、ground

SolderMask：top、bottom

Silkscreen：top

SpecialPlots:keepout

问：1)这是一个多少层的印制电路板?

2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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第2题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第3题

常见的印制电路板有哪几种？

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第4题

印制电路板包括：（）、（）、（）、软性印制板。

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第5题

敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并将铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。（)

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第6题

（）首先提出了印制电路板的概念。

A.Dupon

B.Philip

C.MikeDolan

D.PaulEisler

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第7题

印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。

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第8题

制作印制电路板可用的材料是（）。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第9题

阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）

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第10题

印制电路板元器件的插装按照（)进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第11题

印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在()范围内选择。

A.0.22～2.0 　　

B.0.60～2.2 　　

C.1.22～2.5 　　

D.1.62～2.8 　　

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