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[判断题]

阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。（）

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第1题

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（)和（)方法。除（)外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第2题

下面哪个不属于镀锡的工艺（）。

A.待焊面应该清洁

B.温度要够

C.使用有效的助焊剂

D.使用有效的阻焊剂

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第3题

涂刮涂生产阻焊厚度25±7μm，实际量测23μm，可通过（）调整。

A．降低压入量

B．增加压入量

C．换滚轮

D．调整涂布速度

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第4题

埋弧焊时电弧是在一层颗粒状的可熔化焊剂覆盖下（），电弧不外露。

A.熔化

B.产生金属飞溅

C.燃烧

D.冷却

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第5题

阻火圈施工时，一般做法是将阻火圈（)，再固定好。

A.套在UPVC管上

B.套在镀锌管上

C.焊在PP-R管上

D.焊在铝塑管上

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第6题

印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第7题

印制电路板的()层只要是作为说明使用

印制电路板的（)层只要是作为说明使用

A.KeepOut Layer

B.Top Overlay

C.MultiLayer

D.Mechanical Layers

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第8题

通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延，反之称为反向外延。（）

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第9题

()是利用电弧作为热源，电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。

A.焊条电弧焊

B.氩弧焊

C.埋弧焊

D.电阻对焊

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第10题

滤池过滤末期出现“气阻”时，应采取的措施是（）。

A.保持滤层上足够的水深，消除负水头

B.在配水系统末端设排气管，防止反冲洗水中带入气体积聚在承托层或滤层中

C.増大滤速，使滤层纳污均匀

D.滤料层分层穏定而不发生很大程度的滤料混杂

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第11题

埋弧焊系电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。()

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