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[单选题]

在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF4的()内加入适量的氢气,能够降低刻蚀的速率。

A.气体

B.等离子体

C.固体

D.液体

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第1题
在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。

A.单晶硅刻蚀

B.多晶硅刻蚀

C.二氧化硅刻蚀

D.氮化硅刻蚀

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第2题
二氧化硅是铝土矿中的有害杂质,对拜耳法生产氧化铝危害极大。SiO2在溶出过程中的行为取决于它的矿物组成、溶出温度和溶出过程的时间。()
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第3题
:对于“谱线红移”的理解,不正确的一项是()。

A.我们在地球上所观测到的星系光谱不是稳定不变的,星系的谱线波长不断在变长

B.星系离我们越远红移值越大。这是因为,红移值是由星系间的距离本身决定的

C.从地球上观察到的红移现象,假如我们登上其他星系,也能观测到

D.从谱线红移的现象可以判断,宇宙目前仍在膨胀之中

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第4题
采用电化学法进行SF6分解产物检测时,检测过程中,若检测到SO2或H2S气体含量大于10μL/L时,应在本次检测结束后立即用()新气对检测仪进行吹扫,至仪器示值为零。

A.CO

B.CO2

C.SF6

D.CF4

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第5题
反应离子刻蚀RIE工作过程中若物理作用占主导则刻蚀损伤较大;若化学作用占主导则刻蚀速度较慢,各项同性,表面粗糙。()
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第6题
在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。()

此题为判断题(对,错)。

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第7题
在离子束加工时中,哪种加工方式能改变工件表面材料成分()。

A.离子刻蚀

B.离子注入

C.离子溅射沉积

D.离子镀

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第8题
二氧化硅在平板玻璃中的作用?

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第9题
在融入企业文化的过程中,我们将无法实现自我价值。()
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第10题
硅尘是指含游离二氧化硅在()以上的粉尘。A.0.05B.0.1C.0.15

硅尘是指含游离二氧化硅在()以上的粉尘。

A.0.05

B.0.1

C.0.15

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第11题
职业兴趣并非天生就有,是我们在成长的过程中逐渐形成的。()
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