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[单选题]

印制电路板图中常用的库文件是()。

A.Advpcb.ddb

B.TIDatabooks.ddb

C.SimulationModels.ddb

D.IntelDatabooks.ddb

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第1题
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的元件封装文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前()所用到的元件封装库。
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第2题
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的封装库文件中。如果没有这个文件库,系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息,所以在绘制印制电路板之前加载所用到的元件。()
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第3题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第4题
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

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第5题
某印制电路板设计文件中,层信息如下:

CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottom

PowerPlane:power、ground

SolderMask:top、bottom

Silkscreen:top

SpecialPlots:keepout

问:1)这是一个多少层的印制电路板?

2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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第6题
印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。()
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第7题
印制电路板图的设计流程:绘制电路原理图→()→设置参数→装入网络表及放置封装→元件的()→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
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第8题
PCB项目文件中涉及的主要设计文件有()。

A.原理图文件

B.印刷电路板文件

C.PcbDoc文件

D.封装库文件

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第9题
水洗印制电路板的溶液温度是()。
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第10题
印制电路板检验的最后一个环节是()。
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第11题
进行多层印制电路板各层连接的根本方法是()。
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