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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

前处理产品的来料工序有()

A.电镀铜

B.沉铜

C.激光钻孔

D.MSAP退膜

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第1题
一个LOT少数10K产生的原因是?()

A.来料本身少数,或前工序检查时放错,导致少数

B.产品失效

C.少数导致客户投诉

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第2题
上工序来料芯片表面划伤可能造成()。
上工序来料芯片表面划伤可能造成()。

A、产品功能失效

B、框架变形

C、芯片沾污

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第3题
冷轧精整前,工序来料温度不能高于45℃。此题为判断题(对,错)。
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第4题
原料挂霜前的一道工序是进行()处理。A.水煮B.腌制C.油炸D.蒸熟

原料挂霜前的一道工序是进行()处理。

A.水煮

B.腌制

C.油炸

D.蒸熟

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第5题
涂装工艺的三个基本工序不包括的是()。A.涂前表面处理B.涂布C.修饰抛光D.干燥

涂装工艺的三个基本工序不包括的是()。

A.涂前表面处理

B.涂布

C.修饰抛光

D.干燥

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第6题
更改上工序来料的弹夹(盒)号,必要时必须由当站领班或领班以上人员签字确认()
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第7题
电镀铜所采用的阳极为磷铜球,其含磷量为()。

A.0.035~0.07%

B.0.35~0.7%

C.0.035~0.7%

D.0.6~0.9%

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第8题
造成芯片划伤;压伤的潜在原因有()。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物,银浆压伤芯片

D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第9题
电气检修作业前必须把电气设备当为有电处理,需经过验电确保无电才能作业。()
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第10题
打叶复烤原料准备段的主要作用是对来料烟包进行预处理,对烟叶清理和(),保证烟叶分级准确满足等级要求,使原料具备投产条件,为后续工序的加工做准备。

A.挑选

B.发酵

C.去杂

D.复烤

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第11题
下列关于铜电极的叙述,正确的是()。

A.铜锌原电池中铜是正极

B.用电解法精炼粗铜时粗铜做阴极

C.用电解法精炼粗铜时纯铜 做阴极

D.在镀件上电镀铜时可用金属铜做阳极

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