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锡膏打开瓶盖就可以上线使用()

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第1题
锡膏解冻完成后,锡膏开封第一次可使用48H时间,回次回收锡膏只能使用20小时()
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第2题
二次回收锡膏使用48时间过期报废处理()
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第3题
测试锡膏厚度的时候,优先使用SPI进行测试()
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第4题
佩佩发现拧不开的瓶盖,用热水浸泡瓶盖半分钟左右就可以拧开了,这是什么道理呢()

A.开水高温将瓶盖烫开了

B.玻璃热胀冷缩,将瓶盖挤开了

C.金属瓶盖受热膨胀,比玻璃膨胀更多,这样容易打开

D.玻璃和金属瓶盖,遇到开水就分开了

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第5题
锡膏正常使用环境,温度:()℃,湿度:()贴片OKPCB在()时间内需完成过炉。正常管理需遵循()原则。
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第6题
Protel99SE提供的物理层面有:32个信号层(SignalLayers),即顶层、底层和30个中间层;()个内部电源/接地层(InternalPlaneLayers);()个机械板层(MechanicalLayers);()个阻焊层(SolderMaskslayers);()个锡膏防护层(Pastemasklayers);()个丝印层(Silkscreenlayers);()个禁止布线层(Keepoutlayer);()个多层(Multilayer);()个钻孔层(Drilllayers)。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要用户设置工作层,将自己需要的工作层打开。
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第7题
在下面波峰焊接机的操作中有哪个是不正确的()。

A.待温度达到设定值时,就可以启动吸泵,输送印制板进行焊接

B.将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关

C.在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂

D.调整链爪速度由慢到快

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第8题
AOI可检测锡膏厚度()
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第9题
藏件也是锡膏印刷不良的情况()
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第10题
锡膏回温主要目的是为了恢复锡膏粘度和助焊剂活性()
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第11题
中途暂停印刷时间超过2H,需将锡膏回收至原锡膏瓶中()
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