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第1题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第4题
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
第9题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发，避免形成锡洞；flux（80-100度）产生活性作用，除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层，增加润湿度；（温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠，爬升太慢导致活化性不足）（）
第11题
为什么同种产品的标签（彩盒或瓶签）颜色会有差异（）
A．不同的包材供应商因印刷工艺不同，颜色会有轻微的差异B．因每批次使用油墨的差异，同家包材供应商印刷的不同批次的包材也会有轻微的差异C．公司每种包材均制定检验标准，每批次包材到货后，需经过严格的检测，含外观、色泽等指标，要求符合标准范围才可投入使用。生产时，昼量控制同一秕次的产品使用同一供应商同一批次的包材。若需要用到不同的供应商或另一批次的包材，会尽量避免同一箱中出现不同供应商或不同批次的情况
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