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第4题
少件不良现象是什么（）
A.指元件或 PCBA 线路中间断开
B.指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通
C.锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象
D.要求有元件的位置未贴装物料
第5题
SMT 流程顺序以下正确的是（）
A.烤板、粘板、印锡膏、SPI、贴装元件、回流焊、AOI、目检、X-RAY检查
B.烤板、粘板、SPI、印锡膏、贴装元件、AOI、回流焊、目检、X-RAY检查
C.烤板、SPI、粘板、印锡膏、AOI、贴装元件、回流焊、目检、X-RAY检查
D.烤板、SPI、粘板、印锡膏、回流焊、AOI、贴装元件、目检、X-RAY检查
