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[填空题]

锡膏正常使用环境,温度:()℃,湿度:()贴片OKPCB在()时间内需完成过炉。正常管理需遵循()原则。

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第1题
机房(基站)环境质量指标:正常温度范围:()正常湿度范围:()。

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第2题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

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第3题
涂料的使用,需根据环境的温度、湿度调整其施工()度。
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第4题
定期补充液氦的原因是:()。

A.超导系统出现故障

B.使用了回收系统

C.环境湿度升高

D.正常情况下蒸发泄漏

E.使用频繁

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第5题
本质安全技术是指通过改变机器设计或工作特性,来消除危险或减小与危险相关的风险的保护措施。下列实现机械安全的途径与对策措施中,不属于本质安全措施的是()。

A.在预定的环境条件下工作时,应考虑温度、湿度、日晒、风化、腐蚀等环境影响

B.液化石油气汽车槽车的条纹使用红色与白色相间隔的条纹

C.在人员合理暴露的场所,应优先采用无毒和低毒的材料或物质

D.在液压装置和润滑系统中,使用阻燃液体

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第6题
标准环境的等级分为两级,加严级别温度为()湿度为(),一般级别温度为()湿度为()。

标准环境的等级分为两级,加严级别温度为()湿度为(),一般级别温度为()湿度为()。

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第7题
影响环境的重要因素是()

A.温度

B.火山爆发

C.气候

D.湿度

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第8题
对于放置无菌物品环境的温度湿度要求正确的是()

A.温度<22℃,湿度<70%

B.温度<24℃,湿度<70%

C.温度<22℃,湿度<40%

D.温度<24℃,湿度<40%

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第9题
环境的(),印迹的干燥速度越慢。

A.温度越高

B.湿度越大

C.湿度越小

D.温、湿度越大

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第10题
环境控制系统主要控制通风量、温度、湿度含氧量等指示。()
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第11题
导热系数随其湿度、()等因素变化。

A.体积

B.质量

C.温度

D.环境

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