题目内容
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[单选题]
多层共烧陶瓷封装技术对于制造具有信号、地、电源、键合区和（）的复杂封装来说是非常有利的。
A.密封层
B.收缩容差
C.热导率
D.低介电常数
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A.电路结构简单，易于制造，便于集成
B.工作准确可靠，精度高，抗干扰能力强
C.不仅能完成数字运算，还可完成逻辑运算
D.可利用压缩技术减少数据量，便于信号的传输
E.价格低廉
A.技术特性
B.技术参数
C.半年内
D.一个月内
A.数据传输技术主要有基带传输技术、频带传输技术和混合传输
B.基带传输技术是指在通信线路上原封不动地传输由计算机或终端产生的0或1数字脉冲信号
C.频带传输技术是指将数字信号调制成音频信号后再发送和传输0或1
D.调制解调器(Modem)只要求在接收端安装
A.节能环保、房地产、农业和生物育种、新材料
B.新能源汽车、载人航天、新能源、金融
C.新材料、高端装备制造、新一代信息技术、生物
D.生物、新能源、高端装备制造、高铁
