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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

干-湿-干氧化过程中，第一次干氧氧化的目的是()。

A.形成所需的二氧化硅膜厚

B.获得致密的二氧化硅表面

C.提高二氧化硅和光刻胶的黏附性

D.改善二氧化硅和硅交界面的性能

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第1题

在半导体生产中，常常采用的氧化方式是“干-湿-干”氧化，湿氧氧化的作用是()。

A.较短的时间得到较厚的薄膜

B.得到较好的表面

C.较好的二氧化硅特性

D.提高氧化膜的质量

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第2题

干氧氧化所形成的氧化膜结构最疏松。()

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第3题

湿饱和蒸汽是在汽化过程中形成的干空气和饱和蒸汽的混合物。（）

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第4题

根据吸收剂以及脱硫产物在脱硫过程中的干湿状态将脱硫技术分为湿法、干法和半干（半湿）法。（）

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第5题

橡皮刮板的用途是什么?()

A.把磨料撒在砂纸上

B.在湿打磨过程中，刮去水和泥浆

C.干打磨时，消除灰尘

D.固定砂纸

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第6题

金属表面涂装施工只需要在涂膜固化干燥后进行干膜厚度的测定，不需要在涂膜过程中测定湿膜厚度。（)

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第7题

以下哪些工艺会消耗硅片自身的硅?()

A.热氧化

B.掺氯氧化

C.干氧氧化

D.化学沉积

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第8题

界面陷阱电荷解决方法是()。

A.干氧氧化

B.水汽氧化

C.高压氧化

D.掺氯氧化

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第9题

干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（)一个大气压。

A.稍高于

B.大大于

C.等于

D.没有要求

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第10题

下列几种氧化方法相比，哪种方法制得的二氧化硅薄膜的电阻率会高些（)。

A.干氧氧化

B.湿氧氧化

C.水汽氧化

D.与氧化方法无关

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第11题

哪项不符合无菌操作原则（）

A.操作室在操作前30分钟打扫

B.无菌物品取出后未用立即回纳包装

C.无菌包装湿后待干即可使用

D.操作过程中手臂需要保持在腰水平线以上

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