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第2题
倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法?
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第3题
三相电路可能实现的连接方式有几种?在三相电路中,负载与电源连接的原则是什么?
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第4题
在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
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第5题
在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
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第6题
倒装芯片技术FC将焊料凸点转移至芯片上面,具有更高的I/O引脚数。()
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第7题
倒装芯片技术FC采用阵列凸点结构,互连长度更短,互连电性能较之WB和TAB得到明显改善。()
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第10题
天翼云为用户线下数据中心接入天翼云提供多种不同的连接方式,最常用的连接方式有云专线、IPsecVPN和SD-WAN,下列关于这几种连接方式的说法中,正确的是()。
A.IPsecVPN属于虚拟专线
B.IPsecVPN的传输质量优于SD-WAN
C.SD-WAN属于物理专线
D.云专线属于逻辑专线
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