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[单选题]

半导体器件封装材料(属于列名原材料),假如2020年1月1日前征税率为13%,退税率为0,2020年1月1日开始国家将此材料退税率调整为9%,征税率不变,则2020年金华某出口企业销售给杭州出口加工区内生产企业生产耗用此材料的退税率为()。

A.13%

B.9%

C.0

D.以上都不对

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第1题
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。()
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第2题
在本征半导体中掺入杂质的目的是()。

A.提高半导体的导电能力

B.降低半导体的导电能力

C.制造出合乎要求的半导体材料,用来生产半导体器件

D.产生PN结

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第3题
禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。
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第4题
下列半导体器件中属于电压型控制型的器件的是哪一个()

A.GTO

B.GTR

C.P-MOSFET

D.SR

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第5题
科技无止境复旦大学研制成了具有二维半导体准“非易失”存储原型器件,开创了第三类存储技术,其写入速度比目前U盘快一万倍,这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。它得到了国家自然科学基金的支持,其相关成果发表于《自然纳米技术》杂志。关于这个案例的分析不合理的是()。

A.该技术得到国家自然科学基金支持,体现了技术的社会属性

B.由于该技术成果发表于《自然•纳米技术》杂志,因此可获得专利保护

C.研制二维半导体准“非易失”存储原型器件,属于技术活动

D.研制“第三类存储技术”,体现了技术的目的性

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第6题
元器件封装方法可以分为()两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

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第7题
以下属于封装直接材料的有()。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第8题
太阳电池是利用半导体什么特性的的半导体器件?
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第9题
通过10年的努力,发展成为国内一流,世界知名的专业半导体封装测试企业。()
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第10题
晶体管是电流控制型半导体器件,而场效应晶体管则是电压型控制半导体器件。()
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第11题
京东方董事长王东升提出:传统显示器件分为半导体显示器件和电真空显示器件。()
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