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[主观题]

描述你对集成电路工艺的认识。列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?简述cmOS工艺技术的发展趋势。

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第1题
对麒麟820描述错误的是()

A.5G SOC集成芯片

B.7nm工艺

C.支持NSA,SA双模

D.非集成芯片

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第2题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第3题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第4题
EXCEL题目(1)列举几种Excel中的常用函数?(2)列举几种对工作表的操作有哪些?

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第5题
关于荣耀30青春的强大内芯,以下描述正确的是()

A.强劲的麒麟820

B.先进的7nm制程工艺

C.智能双核NPU

D.5G集成 SoC

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第6题
生产组长在完成调试首检通过后,按()对设备工艺参数进行确认记录。

A.工艺文件要求

B.上芯生产控制计划

C.集成电路质量检验标准

D.上芯过程作业指导书

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第7题
智能卡可以提供:()。

A.嵌入式芯片

B.集成电路

C.存储器

D.集成芯片

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第8题
在摩尔定律中,集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。()
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第9题
利用集成技术,可以将任何电路转化为集成电路。()
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第10题
集成电路317是()集成稳压器。

A.三端可调负电压输出

B.三端可调正电压输出

C.固定性正电压输出

D.固定性负电压输出

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第11题
列举合同无效的几种情形。

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