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[判断题]

铸铁热焊时，把焊件加热到200～350℃再进展焊接。（）

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第1题

铸铁的热焊是把焊件预热到（）再进展焊接。

A.200～300℃

B.300～350℃

C.350～600℃

D.600～700℃

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第2题

低温回火时将焊件加热到 ()，所得组织为回火马氏体。低温回火保持了钢的高硬度，降低了淬火内应力和脆性，且韧性有所提高。常用于要求高硬度的耐磨工具和零件。

A.150～250℃

B.300～350℃

C.400～500℃

D.500～650℃

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第3题

火焰矫正低碳钢或普通低合金钢焊件时，通常采用()的加热温度。

A.400～500℃

B.600～800℃

C.800～900℃

D.350～400℃

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第4题

铸铁热焊法是焊前将工件加热至（），焊后保温缓冷的焊修方法。A.600～650℃B.300℃C.500℃D.700℃

铸铁热焊法是焊前将工件加热至（），焊后保温缓冷的焊修方法。

A.600～650℃

B.300℃

C.500℃

D.700℃

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第5题

为防止不锈钢晶间腐蚀，在焊接工艺上要求采用下线能量、单道不摆动焊，一般待冷却到（)后再焊下一道焊缝。

A.＜100℃

B.200~300℃

C.350~450℃

D.500℃以上

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第6题

铸铁焊补时，热焊法的预热温度一般为（）。

A.100-150℃

B.400℃左右

C.250～300℃

D.600～700℃

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第7题

铸铁焊补时，半热焊法的预热温度为（）左右。

A.100～150℃

B.600℃左右

C.300～400℃

D.600～700℃

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第8题

焊条电弧焊热焊法焊接灰铸铁时，可得到（)的焊缝。

A.铸铁组织

B.钢组织

C.白口铸铁组织

D.有色金属组织

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第9题

铸铁热焊时，小而浅的缺陷坡口要予以扩大，面积须大于（)。A.5cm2B.8cm2C.10cm2D.12cm2

铸铁热焊时，小而浅的缺陷坡口要予以扩大，面积须大于()。

A.5cm2

B.8cm2

C.10cm2

D.12cm2

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第10题

塑料焊接时，焊件与焊条应同时均匀加热。()

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第11题

关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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