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[主观题]
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为（)
A、1
B、保证三边出胶
C、0.75
D、芯片底部有粘片胶即可
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C、0.75
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B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管，设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号，设备编号及领用人
