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[主观题]
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
A、1
B、保证三边出胶
C、0.75
D、芯片底部有粘片胶即可
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A、1
B、保证三边出胶
C、0.75
D、芯片底部有粘片胶即可
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人