题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
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A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
A.1
B.3
C.7
D.13
A.产品研制生产中原料投入量
B.加工过程中功效成分或标志性成分的损耗量
C.价格高低
D.功效成分或标志性成分的多次检测结果
E.提取的难易程度