A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力
A.3D空间
B.3D空间 4D进度
C.3D空间 4D进度 5D造价
D.3D空间 4D进度 5D安全
A.分区,指在单一物理服务器上可运行多个虚拟机。按需使用硬件资源池中的资源。
B.隔离,每个虚拟机之间都是隔离的。业务互不影响。
C.封装,整个虚拟机的执行环境封装在独立的文件中,可以通过移动这些文件,来移动和该虚拟机。
D.独立,相对于硬件独立,虚拟机无需任何修改,可在任何物理服务器上运行,实现虚拟机的热迁移。