A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.对服务犬进行检查时,应先确认服务犬佩戴防咬人、防吠叫装置
B.对服务犬应使用手持金属探测器对犬身进行探查
C.对服务犬探查时,手持金属探测器沿服务犬的身体形状并与犬身保持有效探测距离
D.对服务犬身上的附着物,能卸下的应经过民航行李安检设备检查,不能卸下的应进行手工检查和爆炸物探测检查
A.托盘薄膜缠绕机机是否润滑
B.托盘薄膜缠绕机机膜厚度
C.托盘薄膜缠绕机机膜架上的涨紧压簧是否过松
D.托盘薄膜缠绕机机送膜速度是否小于货物的旋转线速度