A.只有Ⅰ
B.只有Ⅱ
C.只有Ⅲ
D.只有Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ
A.缔约对方政府
B.被缔约方居民个人间接持有95%股份的居民申请人
C.缔约对方居民且在缔约对方上市的公司
D.缔约对方居民个人
E.被缔约方居民个人间接持有100%股份的居民申请人
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取