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第4题
下列描述正确的是()。
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
第5题
下面哪项不是倒装复合模的特点()。
A.以上答案都正确
B.适用于冲制材质较软的或板料较薄的平直度要求较高的冲裁件
C.利用倒装式复合冲裁模生产，废料，产品在模具上分开，有利生产
D.一般采用刚性打件结构，因而产品的平直度不高
第8题
以下关于光纤布线系统描述错误的是（）。
A.法兰盘用于将SC/FC/ST两个对接。
B.APC和PC指的是光纤传输设备接口类型
C.FC型光纤连接器采用金属螺纹连接结构，由NTT研制
D.SC型采用工程塑料制成
第9题
固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。
固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片)组成。
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