如果结果不匹配，请 
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第6题
SMT 流程顺序以下正确的是（）
A.烤板、粘板、印锡膏、SPI、贴装元件、回流焊、AOI、目检、X-RAY检查
B.烤板、粘板、SPI、印锡膏、贴装元件、AOI、回流焊、目检、X-RAY检查
C.烤板、SPI、粘板、印锡膏、AOI、贴装元件、回流焊、目检、X-RAY检查
D.烤板、SPI、粘板、印锡膏、回流焊、AOI、贴装元件、目检、X-RAY检查
第7题
关于SMT贴片，以下做法错误的是（）
A.贴片好的光源板无需检测光通量、色温、显指、色容差、光效
B.锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm
C.印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积的80%以上
D.所使用的物料应符合BOM资料要求
